Bonjour à tous et bienvenue dans le récap’ des résultats de TSMC du Q4 2025 !
Avant de commencer, je tiens à te dire que je suis content de te retrouver. Vous êtes actuellement 1 532 lecteurs ! Je souhaite la bienvenue aux nouveaux et je tiens tous à vous remercier pour votre confiance.
Si on t’a transféré cet e-mail, sache que tu peux t’inscrire gratuitement à cette newsletter en cliquant sur le bouton ci-dessous 👇
Points à retenir 💡
TSMC continue de battre les records avec un CA en hausse de 25.5% YoY à 1.046T NT$ et un BPA en hausse de 35% YoY à 19.5 NT$.
Les marges sont en nette hausse avec un marge brute qui culmine à 62.3% (+330 bps YoY) et une marge opérationnelle de 54% (+500 bps YoY)
La demande est tirée par l’IA avec une demande insatiable du côté des hyperscalers; leur principal goulot d’étranglement étant les capacités de production de TSMC
Les CapEx pour 2026 sont anticipés à 52 à 56B$, soit 20% au dessus du consensus
Toutes les illustrations proviennent de Le Biais Financier
Points forts du commentaire du management 💬
Comme attendu, les résultats de TSMC sont excellents et même meilleurs qu’espéré. Le chiffre d’affaires s’est élevé à 1 046B NT$ (33.73B$), en hausse 📈 de 1.9% QoQ et 25.5% YoY. Côté bénéfices, l’entreprise a réalisé 19.50 NT$ (3.14$) de bénéfices par actions, en hausse 📈 de 11.8% QoQ et 35% YoY.
Niveau marge, elles sont excellentes et en forte augmentation 📈. La marge brute s’élève 62.3% contre une guidance donnée au Q3 entre 59% et 61%, en hausse 📈 de 280 et 330 bps QoQ et YoY. Niveau marge opérationnelle, même son de cloche, avec une marge de 54% contre une guidance donnée au Q3 située entre 49 et 51%, en hausse 📈 de 340 et 500 bps YoY 🚀. C’est tout simplement hallucinant une telle hausse de marge !
Niveau mix produits, les noeuds 3nm et 5nm continuent de gagner du terrain, ce qui est une excellente chose pour les marges et montre une demande insatiable pour les puces avancées. Les noeuds avancées (procédés 7nm et moins) représentent désormais 77% du mix.
Le management s’attend à une poursuite de cette tendance 📈 dans les années à venir.
Niveau guidance, le management anticipe un chiffre d’affaires entre 34.6 et 35.8B$. La marge brute est attendue entre 63 et 65%, et la marge opérationnelle entre 54 et 56%.
Mais c’est concernant les CapEx que le management a lâché une bombe 💣 (on y reviendra plus tard)… Ils sont attendus entre 52 et 56B$, soit supérieurs de 20% face au consensus et une hausse de 40% YoY 🚀 !
Ce qu’il faut retenir du call ☎
Comme à notre habitude, on ne vas pas s’arrêter aux chiffres, mais on va aussi décortiquer le call. Le call a été riche en informations et particulièrement tourné sur l’IA 🤖 et la demande au niveau des hyperscalers.
Comme on peut s’en douter, la croissance 📈 de TSMC est principalement tirée par les noeuds dernière génération et le packaging avancé:
Nous anticipons une croissance annuelle de 14 % de l’industrie Foundry 2.0 en 2026, portée par une demande robuste liée à l’IA, elle-même soutenue par une forte demande pour nos technologies de spécialité de pointe et de packaging avancé.
Pour rappel, le packaging intervient après la phase de gravure des puces et consiste principalement à assembler la puce avec d’autres composants essentiels. Le packaging retire certes de la modularité sur les puces mais augmente grandement les performances et est nécessaires sur les puces modernes.
Chez TSMC, le packaging est évoqué sous l’appellation CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).
Illustration du packaging CoWoS-S
Le packaging avancé a représenté 8% du CA de TSMC environ en 2025 et continue de croître 📈 fortement. Le management prévoie un poursuite de la tendance et s’attend à ce que le packaging avancé représente 10% du CA en 2026 avec une croissance continue sur les 3 à 5 prochaines années.
La contribution au chiffre d’affaires du packaging avancé l’an dernier était proche de 10 %. Elle est d’environ 8 % cette année. Nous nous attendons à ce qu’elle dépasse légèrement les 10 %. Nous anticipons également une croissance, sur les cinq prochaines années, plus élevée — ou plus rapide — que celle du groupe dans son ensemble et que celle des CapEx.
Comme dit plus haut, il y a eu beaucoup de commentaires sur la demande, notamment de la part des hyperscalers. Je vais casser le suspens tout de suite: la demande est COLOSSALE !
CC Wei a évoqué à plusieurs reprises avoir discuté directement avec les hyperscalers pour s’assurer de la demande finale. Ce qu’il dit est sans équivoque: le principal goulot d’étranglement pour les hyperscalers est le nombre de puces qui peuvent sortir de chez TSMC 🏭 .
Bien sûr, j’ai passé beaucoup de temps ces trois ou quatre derniers mois à discuter avec mes clients, puis avec les clients de mes clients. Je voulais m’assurer que la demande de mes clients est bien réelle. J’ai parlé à tous les fournisseurs de services cloud. Leurs réponses m’ont pleinement satisfait. En réalité, ils m’ont montré des preuves concrètes que l’IA aide réellement leur activité. Leur business croît avec succès et se reflète dans leurs résultats financiers. J’ai également vérifié leur situation financière : ils sont très solides.
Concernant les craintes sur les approvisionnements électriques ⚡ nécessaires pour répondre à la demande IA, CC Wei se montre extrêmement confiant, rappelant que les hyperscalers sont dirigés par des personnes brillantes.
Concernant la construction massive de data centers IA partout dans le monde, je vais reprendre la réponse de l’un de mes clients, car je leur ai posé exactement la même question. Ils m’ont dit qu’ils avaient planifié cela il y a déjà cinq ou six ans. Comme je l’ai dit, les fournisseurs de services cloud sont intelligents — très intelligents. S’ils ne l’avaient pas anticipé, je l’aurais fait moi-même. Ils travaillent donc sur l’approvisionnement en électricité depuis cinq ou six ans. Aujourd’hui, leur message est clair : le silicium fourni par TSMC est le goulot d’étranglement, et ils me demandent de ne pas me préoccuper du reste, car ils doivent d’abord résoudre ce problème de contrainte sur le silicium.
Là où c’est complètement dingue, c’est que même si CC Wei a avoué qu’il ne sait pas combien de temps le cycle actuel sur l’IA peut durer, il admet que c’est du jamais vu et qu’il ne voit pas de fin au cycle actuel 💣 .
Une autre question est de savoir si l’industrie des semi-conducteurs peut bien se porter pendant trois, quatre ou cinq années consécutives. Pour être honnête, je n’en sais rien. Mais quand je regarde l’IA, cela ressemble à quelque chose de quasi sans fin, pour de nombreuses années à venir, quoi qu’il arrive. TSMC s’appuie sur des fondamentaux solides : le leadership technologique et l’excellence industrielle. Nous travaillons avec nos clients pour gagner leur confiance. Et je pense que ce sont ces fondamentaux qui placent TSMC dans une position très favorable pour une forte croissance future — disons un CAGR de 25 %, comme nous l’avons projeté. Et historiquement, nous avons tendance à être conservateurs.
Clairement, ce message a un impact très fort, car TSMC est souvent vu comme l’adulte dans la pièce et freine souvent des quatre fers avants de construire des nouvelles capacités.
Leur position est assez délicate dans le sens où ils doivent dépenser des sommes colossales 💰 pour construire de nouvelles capacités, qui ne verront le jour qu’après 2-3 ans. Cette position leur oblige à avoir une forte visibilité, pour éviter de gaspiller de l’argent dans des capacités non utilisées.
Aujourd’hui d’ailleurs, TSMC exige un engagement de 2 à 3 ans minimum à ses clients:
TSMC travaille en étroite collaboration avec ses clients pour planifier ses capacités de production. Ce processus est continu et permanent. De plus, à mesure que la complexité des technologies de procédé augmente, le travail de coordination avec les clients s’effectue désormais au moins deux à trois ans à l’avance.
Le message envoyé au marché avec des CapEx si élevés ainsi qu’avec les commentaires du management est donc extrêmement positif 🔝 pour tout l’écosystème semiconducteurs.
TSMC a d’ailleurs indiqué accélérer ⏩ le développement de ses nouvelles fonderies, notamment en Arizona:
[…] nous accélérons l’expansion de nos capacités en Arizona et exécutons notre plan avec efficacité. Notre première fab est déjà entrée avec succès en production de masse au 4ᵉ trimestre 2024.
La construction de notre deuxième fab est déjà achevée et le transfert ainsi que l’installation des équipements sont prévus pour 2026. Compte tenu de la forte demande de nos clients, nous avançons également le calendrier de production et prévoyons désormais une entrée en production de masse au second semestre 2027. La construction de notre troisième fab a déjà commencé et nous sommes en train de déposer les demandes de permis pour lancer la construction de notre quatrième fab ainsi que de notre quatrième fab de packaging avancé.
Par ailleurs, nous venons d’achever l’acquisition d’un deuxième grand terrain à proximité afin de soutenir notre plan d’expansion actuel et d’offrir davantage de flexibilité face à la très forte demande pluriannuelle liée à l’IA. Ce plan permettra à TSMC de développer en Arizona un cluster GIGAFAB indépendant, destiné à répondre aux besoins de ses clients de pointe dans les applications smartphones, IA et HPC.
De même au Japon:
Au Japon ensuite, grâce au fort soutien du gouvernement central japonais et des autorités locales, notre première fab de spécialités à Kumamoto a déjà démarré la production de masse fin 2024, avec des rendements très satisfaisants. La construction de notre deuxième fab a commencé, et les technologies ainsi que le calendrier de montée en charge seront déterminés en fonction des besoins de nos clients et des conditions de marché.
Fonderie de Kumamoto
Même à Taïwan, la construction des nouvelles fonderies est avancée, le tout pour répondre à la demande en IA 🤖 :
À Taïwan comme en Arizona, nous avons accéléré l’expansion de nos capacités afin de répondre à la demande liée à l’IA. En un mot, la capacité est extrêmement tendue. Nous travaillons très dur pour réduire l’écart, probablement cette année et l’an prochain encore plus. Nous venons d’acheter un deuxième terrain en Arizona — c’est un indice clair de nos intentions. Nous en avons besoin, car nous prévoyons d’y construire de nombreuses fabs. Ce cluster GIGAFAB nous permettra d’améliorer la productivité, de réduire les coûts et de mieux servir nos clients aux États-Unis.
Globalement, de ce qu’il ressort du call, les capacités seront sous tension encore au moins jusqu’en 2028. Le but du management sur les deux prochaines années est de combler le gap entre l’offre et la demande.
Pour finir, le management a donné quelques indications sur l’avancement des prochains noeuds, le N2 (2nm) et le A16 (1.6nm):
Pour finir, permettez-moi d’évoquer l’état d’avancement de N2 et d’A16. Nos technologies 2 nanomètres et A16 sont à la pointe de l’industrie pour répondre à la demande insatiable en calcul économe en énergie. Presque tous les innovateurs travaillent aujourd’hui avec TSMC. Le N2 est entré avec succès en production de masse au 4ᵉ trimestre 2025, à la fois sur nos sites de Hsinchu et de Kaohsiung, avec de bons rendements. Nous observons une forte demande provenant des smartphones et des applications HPC/IA et nous anticipons une montée en charge rapide en 2026. Dans le cadre de notre stratégie d’amélioration continue, nous avons également introduit le N2P comme une extension de la famille N2.
Le N2P offre des gains supplémentaires en performances et en efficacité énergétique par rapport au N2, et sa production de masse est prévue pour le second semestre de cette année. Nous avons également présenté l’A16, qui intègre notre technologie de distribution d’énergie de pointe, la Super Power Rail (SPR). L’A16 est particulièrement adapté à certains produits HPC nécessitant des routages de signaux complexes et des réseaux d’alimentation très denses. La production de masse est en bonne voie pour le second semestre 2026. Nous pensons que le N2, le N2P, l’A16 et leurs dérivés feront de la famille N2 un nœud majeur et durable pour TSMC, tout en renforçant encore notre position de leadership technologique sur le long terme.
Mon analyse à chaud 🔥
Honnêtement, je pensais faire partie des “bulls” (optimistes) sur l’IA et CC Wei m’a prouvé que je ne l’étais pas assez. Je pense que ça s’est ressenti sur la retranscription du call, mais le message envoyé par le management et TSMC est incroyablement positif 🟢.
Si TSMC est prêt à mettre 52 à 56B$ en 2026 pour l’expansion de ses fonderies, c’est que la demande est non seulement réelle, mais probablement bien supérieure à celle anticipée.
Tout le secteur devrait en profiter, et ça s’est d’ailleurs vu aujourd’hui sur les marchés, avec les valeurs semicap (équipementiers semiconducteurs) qui ont toutes flambées…
Le call était exceptionnel et honnêtement du même niveau que les meilleurs call d’Nvidia. D’ailleurs, le marché a bien récompensé l’entreprise pour ce 21/20.
Niveau valorisation, je trouve toujours que l’entreprise est sous-valorisée, avec un risque sur Taïwan qui est selon moi injustifié. Si ça ne tenait qu’à moi, je trouverais qu’un PER de 45-50 serait justifié.
Maintenant, il faut être réaliste et considérer l’opinion du marché: jamais elle n’ira à ce niveau de valorisation. Partant de ce principe, j’évalue son PER juste à 35 sur le marché US et 30 sur le marché Taïwanais.
Le marché Taïwanais manque de liquidité et n’est pas une place accessible facilement et les arbitrages sont peu fréquents, d’où la décote par rapport à la cote sur le marché US (l’ADR).
Tout ceci nous donne un juste prix autour de 2 000 NT$/action sur le marché Taïwanais (contre environ 1 700 NT$ actuellement), ou 370$/action sur l’ADR.